在USB连接器的应用中，一般来说，使用沉板型USB母座的原因其实是非常直接的，目的就是为了缩减产品外观尺寸的厚度，装配沉板式母座后，厚度的减少可不止PCB板的厚度，使用沉板（破板）的封装规格，通过合理的PCBA布线及外形结构上的优化，可使得总体厚度缩减百分之三十以上，相同原理复制到TYPE C母座接口USB3.1规格上，一样行得通，但由于TYPE C母座体积相对较小，引脚针数又较多，标准规格高达24Pin针引脚，引脚密度很高，这就导致每针间距非常小，对PCBA的加工提出了比较高的精度要求，但从另一方面上来说，克服这些工艺要求后却可实现大范围的减少产品外观厚度，这些付出都是值得的，我司也是紧跟市场需求，适时推出沉板TYPE C母座USB3.1，目前，我司奥飞诺科技主要出货的有几款沉板式（破板型）TYPE C母座，其一为沉板0.8，外形风格为带翅插脚DIP焊接固定，板下深度为0.8mm，采用双排针SMT排列为12-12满针型24针，底部塑胶无定位柱。第二款为沉板1.6，引脚针数为12/16P满针型单排贴片TYPE C母座，封装规格为四个“挂钩型”插脚DIP焊接，该款TYPE C母座使用引脚Pin针沉板工艺，五金外壳及塑胶主体没有做任何沉板化改变，通过我司业务部所得到的出货数据（有局限性），沉板式TYPE C母座USB3.1一般使用在手机设备、蓝光播放机外接适配器及家庭智慧物联系统中，随着消费品市场的发展，尤其是个人消费品市场还有极大的TYPE C母座需求潜能，未来一定会有更多的沉板式TYPE C母座USB3.1规格产品的推出，我司也会密切关注市场需求，推出符合大众需求、高性价比的沉板TYPE C母座产品。文中所提到的两款沉板式TYPE C母座USB3.1的具体结构尺寸数据及电气性能参数，如果大家有兴趣，可以自行查看我司奥飞诺科技产品目录或下载相关CAD结构尺寸图

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